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第166章 后院着火 (第1/2页)
这两天对和华奥来绝对的大起大落意气用事把高通请了来只以为最终端半导体根本没有那样的工艺,然后让最终端半导体沦为笑柄。但没想到高通居然很快就联合最终端宣布造出14纳米的芯片当时他只觉得像是吃了死苍蝇那样的难受感觉整个世界都在嘲笑自己。他明明恨最终端入骨却没想到反而帮了对方同时也惶恐不安。不过就在他郁闷得不行的时候却是通过渠道得知台积电与三星联手封杀最终端高通已经决定放弃与最终端半导体的合作。这个消息简直让他大喜过望就好像大热天吃上冰淇淋一样舒爽。想到这些天的憋屈和华奥当然不能这么算阴阴一笑就在维博上写道:“最终端工艺疑似达不到高通的要求质量存在问题高通已经放弃下单。”高通放弃最终端代工的消息还没有传播出去只有业界的一部分人才知道消息和华奥这消息发出之后马上引来轩然大波。没多少人怀疑这消息的真实性毕竟和华奥是这个领域的人消息比较灵通又是一个‘有身份’的人不至于这样撒谎所谓的‘疑似’或许只是为了顾及最终端的脸面。就连原本为最终端喝彩的民也。都感觉遗憾恨其不争。却不知这个消息只不过他们眼中这个‘有身份’的人恶意制造的谎言就是为了给最终端抹黑看着络上最终端的骂声和华奥感觉像是喝了蜂蜜一样甜甜滴。但就在和华奥就要到**的时候最终端和苹果公司却是突然公布:最终端将为苹果公司代工芯片。还有海思也下了2000万颗麒麟系列芯片的订单。“不可能”和华奥看着手机大叫出声一派见了鬼的表情。被这个消息吓到的还有三星和台积电他们联合高通阻击最终端。却不料最终端更狠直接抄了他们的后院。不管是三星还是台积电都视苹果为最大最重要的客户现在后院着火愤怒和恐慌可想而知。联系通过公司一问得到的是确认顿时晴天霹雳。尤其是台积电不但苹果的份额被抢走连华为的单子也被煮熟了飞打击着实不。海思如今对他们而言也是一个不的客户。现在居然也被最终端抢夺了大部分的份额简直让他们觉得不可思议。华为海思还好毕竟都是大陆的公司但苹果为什么把订单交给毫无经验的最终端半导体?这没理由才是。虽然最终端和苹果公司先前就有过合作但仅限于应用平台与硬件采购平台完全两码事。一番打听他们才调查到缘由:最终端下调了代工费用制造同样的产品最终端比他们少10%的代工费用。优惠10%的费用……前几天对最终端不管不问的高通这时也打来电话。热情非常的询问代工事宜可当被告知未来1年的订单都已经被预订出去的时候负责人顿时像是死了爹娘那样对三星和台积电都有了怨气。然后有意无意的对三星负责人打听:人家都降了你们呢?下降10%的代工费用?这绝不可能你还不如去割他们的rou。“最终端公司不懂行规破坏半导体行业规则
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